베트남에서 회로기판 조립해서 국내로 들려 오려고 합니다.

(작업내용/순서)

  부품면 크림솔더SMT => 부품면 본딩SMT => 자동삽입(Ax + Rd) => 수삽(Dip) => 후작업(Touch-up)

   => Rom write => FCT(기능검사) => 외관검사 => 여기까지

   =>(가능하면) 몰딩케이스조립 => 우레탄몰딩 ====> 품질확보가 되어야함

(자재)

1.임가공 ==> 전부사급

2.도급가공 => 일부자재 사급 ==> 선호함

(기타사항)

 한국 및 베트남 법인장 모두의 보안서약서 작성 제출되어야 합니다.

한국본사와 거래하여 업무를 단순화 하고 싶습니다. 

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